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日本山形大学有机电子研究中心（山形县米泽市）成功研发出了厚度仅有食品保鲜膜十分之一的集成电路。据称这是全世界最薄的集成电路，呈薄膜状十分柔软，即使弯曲或揉皱也不影响功能。据悉，可用于贴在身上使用的保健传感器。
以往的普通集成电路为硅制，厚度约一毫米，无法弯曲。新的薄型电路通过贴在手臂上进行弯曲拉伸试验，确认其仍能正常工作。有望用于测量血压、脉搏及汗液成分等把握保健数据的装置等。
    据山形大学介绍，该电路为边长20厘米的正方形，厚度约千分之一毫米。制作方式是，将薄膜放在玻璃板上，用含有导电金属银微粒以及含有控制电流的有机半导体的特殊油墨印刷出电路，将薄膜从玻璃板上剥离即可。
    与硅制电路相比，该薄型电路可将生产成本和时间压缩至十分之一左右。研发出该电路的教授时任静士表示：“将来或许能用家用打印机造出薄型电路。”